设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。

在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。

为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布，优化印刷电路板的布局，以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到最小值。

1、椭圆形的SMT印刷电路板焊盘可以减少smt贴片焊后焊盘露铜的现象

2、过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMD和NSMD两种类型。

3、过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘，以及双面焊（A面再流焊， B面波峰焊）时， A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计，可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。

4、通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些，有利于增加插装孔中焊料的填充高度。

5、为了减少气孔， BGA，CSP焊盘上的过孔应采用盲孔技术，并要求与焊盘表面齐平。

6、提倡环保设计，由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令，要求60%~ 70%的重量必须回收，同时规定了谁制造谁回收的原则，因此设计时，在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、元器件和其他零部件，还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料，不但会增加产品的制造成本，还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。

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