车用半导体元件成长表现分歧 晶圆代工厂商先进制程占比或将提升

受到整体汽车销售数量衰退影响，大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退，估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%，金额约为358亿美元。

虽然整体呈现衰退，但在部份元件则逆势上升，显示车用半导体的特殊应用受惠数量增加或较高单价而表现不俗，进而影响供应链厂商的布局规划，引入IC设计与晶圆代工厂商共同壮大车用半导体范围。

车用半导体元件成长表现分歧，感测类与特殊应用IC逆势上升

从车用半导体元件表现分析，大致上可分为车用类比IC、车用MCU、特殊应用IC、功率半导体与光电传感器元件等（此统计因为以专注车用半导体制造厂商为主，故暂不包含车用存储器）。

细分元件类别成长表现，统计至2019年10月，各类车用半导体元件销售总值与2018年同期比较，受汽车销售数量下滑影响，在传统车用电子如车用类比IC、车用MCU部份衰退幅度较大，各衰退约2%与14%；光电传感器元件与功率元件则受惠电动车与ADAS系统推动传感器芯片需求增加，成长幅度表现不俗，功率元件与光电感测元件总和约成长2%。

特殊应用IC大幅成长15%，成长动能主要来自车舱娱乐系统、数位仪表板与整合性系统创造的需求。

由此可知，传统车用电子元件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点，即便汽车销售数字呈现衰退，在不同层级的元件应用上仍能有良好表现，是相关厂商切入供应链的机会点。

先进制程助益晶圆代工厂商在车用芯片制造占比或将持续提升

在车用芯片制造上，以过去IDM厂商为主，逐渐转型加入晶圆代工与IC设计厂商，主要由于车用电子快速进步的推动，市场对于终端应用的延展性抱持高度期待，例如ADAS、自驾车、车联网与智慧座舱系统等。

在高规格芯片需求下，传统IDM厂商在制程技术上难以如晶圆代工厂大量投入制造研发资本，因此选择投片在晶圆代工厂，用以分摊制造成本与利用更先进的制程技术。

另一方面，IC设计厂商看好车用芯片供应链转型的契机，积极切入高阶芯片设计，例如NVIDIA与Intel是目前非传统车用芯片厂商切入车用市场渗透率较高的厂商，从两家厂商的财报分析，季度车用营收持续维持正成长表现，占比虽不高但后势可期，巩固晶圆代工厂商在车应用产品的布局。

晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程的车用产品规划相当完整，提供IDM与IC设计厂商所需的制造技术与产能，除了成熟制成的产品如车用嵌入式存储器、各式驱动IC、传感器与电源管理IC外，在车用处理器方面，迈向28nm以下制程节点的需求，大大助益相关晶圆代工厂商在车用芯片制造的重要性，例如台积电、Samsung、GlobalFoundries等厂商提供的先进制程与SOI芯片制造技术，不仅吸引IDM厂商合作投片，例如NVIDIA、Qualcomm与联发科等一线IC设计厂商也相继在晶圆厂投片发展车用处理器产品，瞄准未来在5G技术日渐成熟下，对大量数据资料处理的高端芯片需求。

由此可知，即便目前晶圆代工厂的车用营收受限汽车销售数量不及其他消费性产品而呈现小规模营收占比，但在包括自驾车、车联网与5G相关技术的相互配合下，更能提供晶圆代工厂商在未来车用产品的发展机会，创造出稳定的高端车用芯片需求，可望提升晶圆代工厂商在车用半导体制造的渗透率。
      责任编辑：wv