联发科推出Helio G70系列处理器，采用12nm FinFET工艺制造

芯片制造商联发科去年夏天推出了针对游戏智能手机的G90系列处理器，现在该公司又推出针对中档游戏手机的更实惠的Helio G70系列处理器。

与Helio G90T相比，Helio G70八核设计保持不变，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，时钟频率高达2.0 GHz，较小的Cortex-A55内核保持不变，但是将其时钟频率降低至了1.7 GHz，而不是Helio G90T的2.0 GHz，另外GPU是Arm Mali-G52 2EEMC2，频率为820MHz，内存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存储最高支持eMMC5.1。尽管联发科未公布，但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工艺制造，还具有联发科的HyperEngine技术，旨在增强游戏性能。

联发科技Helio G70T还支持4800万像素摄像头和1080p显示屏，没有提供5G支持。其他功能包括：支持1080p/60 fps或2K/30 fps视频录制，并支持具有AI功能的面部解锁。

目前尚不清楚Helio G70T与Helio G70有何不同，可能前者CPU和GPU的频率更高。

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