美国禁令后海思芯片如何使华为手机成功“去美化”

2019年十月上市的nova 5z率先实现了4G手机的射频芯片国产化，摆脱了美国公司的束缚。

而之前，在华为手机中，海思芯片已占据了一个相对主导的地位。

本文由eWiseTech工程师根据自家搜库中的信息整理，出现的具体设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。

根据这些信息，我们来探究一下海思芯片是如何走到今天的。

海思半导体有限公司于2004年成立。前身是华为集成电路设计中心。2009年推出首款的应用处理器K3V1。

而小E家第一台出现海思芯片的华为手机是2013年3月上市的华为Mate，选用了40nm工艺没有集成基带的K3V2四核处理器，并配套使用了一颗电源管理芯片。

同年发布的Kirin 910处理器是采用28nm工艺的四核处理器，并且首次集成基带Balong 710。自此，华为手机的处理器基本都是自家所生产的，Kirin处理器。

当然不止于此，海思随后将目标定在了音频解码芯片和射频收发芯片。

2014年6月发布的华为荣耀6中出现了2颗海思射频收发芯片以及1颗音频解码芯片。

包括28nm工艺的Kirin920处理器，以及两颗电源管理套片。荣耀6共使用了6颗海思芯片。

2015年，作为华为年度最旗舰的Mate8，几乎将当时所有旗舰的配置都收入机身。处理器更是当时最新的海思Kirin 950，基带依旧是Balong 720。

较上一代Kirin 930,各项参数都有所提升。

2016年海思Mate9中出现了海思Hi6523电池管理芯片。包含Kirin 960处理器在内，Mate9海思芯片的数量提升到8颗。

2017年海思开始涉足WiFi/BT/GPS芯片和除射频收发以外的射频部分。

17年10月发布的荣耀7X上发现海思的WiFi/BT/GPS芯片。

比荣耀7X晚1个月上市的Mate 10 Pro 虽然未使用这颗Hi1102。但处理器升级为10nm制程的Kirin970，基带也已更新为Balong 750。

加上新出现的2颗海思低噪放芯片，Mate 10 Pro中的海思芯片增至9颗。

2019年，海思终于在实现4G手机射频芯片的国产化的同时完成了“去美化”。

在2019年发布的nova 5z内共出现了11颗海思芯片，其中射频部分均为海思芯片，包含1颗射频收发芯片、3颗功率放大器和2颗低噪放芯片。

最为主要的是，整机中，没有一颗来自美国的芯片。（Nova 5z具体的拆解内容将在年后第一时间奉上。）

 

 

作为5G元年，华为也发布了Mate 30 Pro 5G旗舰手机。

虽然这部手机中射频部分还是采用了村田和高通的射频芯片。但是整机中处理器，电源，音频以及部分射频芯片还是使用了海思芯片。共计21颗。

并且华为Mate 30 Pro 5G中用上了首款集成5G基带的处理器- 990 5G。将外挂基带巴龙5000直接封装进处理器。

不仅如此，相较Kirin 990，Kirin 990 5G在许多地方都做了一些调整。

目前海思已经能够在4G手机从处理器到射频芯片都脱离美国控制实现了国产化。

相信5G手机的射频芯片国产化应该会以更快的速度到来。

华为将芯片从刚开始的处理器，一步步发展到今日的射频芯片国产化。其中套片的出现及发展又经历了哪些变化呢？所以，下一次，我们来好好分析一下这些套片的发展吧。（编：歆玥）

eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备。

eWiseTech搜库包括IC、PCB/FPC，天线，电池，连接器、显示器，摄像头等，为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务。

文中所提及设备在eWisetech搜库中都已上线……

HUAWEI - nova 5z

HUAWEI - Mate30 Pro 5G