摄像头行业主要产能瓶颈：CMOS芯片代工与封测环节

从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。

CMOS 芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在 CMOS 芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产;三星将 DRAM 产线转产生产 CIS;豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配。CMOS 芯片需求增幅远高于目前摄像头行业供给能力扩张速度，CMOS 芯片晶圆制造行业供需格局短期处于失衡状态。

1、5G 带动消费电子换机潮 光学创新刺激摄像头需求

图像传感器是将光信号转化为电信号的装置，是摄像头中最为重要的部件，分为 CCD 和 CMOS 两大类。相比于 CCD，CMOS 虽然成像质量不如 CCD，但是 CMOS 因为耗电省（仅为 CCD 芯片的 1/10 左右）、体积小、重量轻、集成度高、价格低迅速得到各大厂商的青睐，目前除了专业摄像机，大部分带有摄像头设备使用的都是 CMOS。

从需求端来看，智能手机是摄像头最大的应用市场。从全球智能手机的出货量来看，由于换机周期的拉长，全球智能手机出货量从 2017 年开始持续下跌，2018 年全球智能手机出货量 14.05 亿台，同比下跌 4.1%。进入 2019 年一季度，智能手机市场开始持续回暖，跌幅不断收窄。2019 年第三季度全球智能手机出货量 3.58 亿台，同比增长 0.8%，摆脱了连续两年的下降，首次重回增长。

2019 年以来，光学创新成为智能手机一大亮点，多摄方案在新发机型中大幅普及。其中华为的 Mate30Pro 采用了后置 40M+40M+8M+3D 感测的四摄组合方案，前置采用了 32M 的镜头，与此前的 Mate20Pro 相比不论是摄像头数量还是像素均有较大提高。

除了高端机，中低端也开始使用四摄，以 8 月底发布的红米 Note8Pro 为例，红米 Note8Pro 则采用了 6400 万像素主摄、800 万超广角镜头、200 万景深、200 万超微距镜头的后置四摄组合。

在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据 Sigmaintell 的数据，2019 年第三季度智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%。在多摄需求的带动下，2019 年第三季度手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增长 14%，远高于智能手机出货量的增速。

2、CMOS 代工尽占需求红利

目前 CMOS 芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为目前摄像头行业的主要产能瓶颈。在旺盛的市场需求拉动下，摄像头行业的景气度上行趋势有望从 CMOS 芯片代工及封测行业开始，蔓延至全产业链。

CMOS 芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS 芯片生产模式主要分为 IDM 与 Fabless 模式。IDM 模式从设计到生产一体化，具有更强的供应链管控能力;Fabless 模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。

在 CMOS 图像传感器领域，索尼长期保持着领先地位。据 IHS Markit 报告，索尼以 49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为 19.8%与 11.2%，前六大厂商占据 90.8%的市场份额，市场高度集中。全球 CMOS 芯片前六大厂商中，仅豪威为 fabless 模式，晶圆制造与封测部分外包给代工厂。此外，索尼虽拥有自用代工厂，但封装工艺仍部分外包。

据 HIS Markit 报告，2018 年索尼、三星与豪威 CMOS 芯片供应能力分别为 10.0、5.0、与 3.9 万片 / 月。预计至 2020 年，全球前三家 CMOS 芯片厂商索尼、三星与豪威的供应能力单年扩张速度为 1 万片 / 月，整体年产能扩张速度约 16%。其中，2020 年三星供应能力增长 1.5 万片 / 月，增幅略高于行业水平，主要受益于自身 DRAM 产品线转产 CIS 产品。

目前 CMOS 需求叠加半导体行业需求的整体复苏，代工厂产能异常紧张。8 寸晶圆代工产能异常紧张，交期严重拖后，后续价格提价趋势较为清晰。

此外先进制程方面，明年 5G 商机有望大爆发，带动台积电 7 纳米、5 纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电 7 纳米交货时间拉长，先前台积电大客户 AMD 已发生新品“迟到”，Xilinx 交货期超过 100 天。5G、手机摄像头、TWS 耳机、PA 等各类芯片产品需求同时爆发，挤爆晶圆厂产能。