无铅焊接的技术难点

　　无铅焊接的技术难点

　　1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等；

　　2、加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄；

　　3、生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设备等；

　　4、工作压力提高：指定负责人完成准备工作、确定导人时间表、仪器设备增值预算等；

　　5、生产品质减低：来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘电阻增大等。

　　

　　无铅焊接给带来问题

　　1、元器件

　　要求元件体耐高温，而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。

　　2、PCB

　　要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形，焊盘表面镀层无铅化，与组装焊接用的无铅焊料兼容，要低成本。

　　3、助焊剂

　　要开发新型的润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求。

　　4、焊接设备

　　要适应较高的焊接温度要求，再流焊炉的预热区要加长或更换新的加热元件；波峰焊机的焊料槽、焊料波喷嘴、导轨传输爪的材料要耐高温腐蚀。必要时（例如高密度窄间距时）采用新的抑制焊料氧化技术和采用惰性气体N2保护焊接技术。

　　5、工艺

　　无铅焊料的印刷、贴片、焊接、清洗以及检测都是新的课题，都要适应无铅焊料的要求。

　　6、废料回收

　　无铅焊料中回收BI、CU、Ag也是一个新课题。