6款主流5G芯片对比 到底有多大区别

　　随着5G网络的初步普及，市面上越来越多的5G手机逐步问世。每一次新技术的换代初期，都会出现鱼目混珠的情况，这次的5G时代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款，参数及性能也是参差不齐，今天我们就来窥探一下它们的本质，去了解六款芯片到底有何区别。

　　目前在售的5G芯片中，这六款芯片比较受用户信赖：骁龙855（外挂基带）、骁龙765（整合）、骁龙865（外挂基带）、天玑1000（整合）、Exynos 980处理器（整合）。尽管都属于5G芯片的范畴，但是有些芯片还处于4G~5G的过渡阶段，尚不能跑出5G的真实网速，这是为什么？

　　先从两个5G的概念跟大家说起，一个是5G网络制式；另一个是5G波段。

　　5G网络制式

　　在5G标准制定初期，天下一分为二，一个叫NSA（非独立组网），一个叫SA（独立组网）。

　　独立组网（SA）全新的5G核心网+全新的5G基站，和4G完全分隔开，建设起来很容易，维护起来也很方便，用户起来更加爽，缺点是耗钱。

　　非独立组网（NSA）则是用原由的4G基站升级一下，将它们接入5G核心网，不仅可以利旧，还能剩下一大笔钱。

　　因此对于单模手机而言，理论上NSA非独立组网对于5G网络搜索更加友好。当然了，最优的方案肯定是两种组网形式都支持的双模手机。

　　5G波段

　　目前对于5G波段，有两个技术研发的方向，分别是Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。

　　太过专业的理论知识暂且不说，用大白话说就是，高频毫米波的波长只有1到10毫米，能够提供更加快速的网速，反之覆盖距离短，传输过程中信号损失较大，因此产业的基础建设落地困难，也就是建设成本高，预计商用的时间在2021年左右。而Sub-6GHz频段，特点是传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，相对于高频的毫米波来说，对基站数量的要求比较少，因此Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，技术研发及成本都比较低。

　　因此在5G商用元年，Sub-6GHz和毫米波算是5G时代并驾齐驱的“两架马车”，只不过不同的国家和运营商选择优先发力的方向不同。以中美两国为例，中国更早的开始了对Sub-6GHz频段的开发，而美国则是从毫米波开始的。

　　5G芯片的差异主要看基带

　　5G芯片的区别，和基带的差异有很大的关联。

　　X50外挂基带

　　5G战役初期，高通为了进一步抢占市场，率先推出X50外挂基带，这款基带可以搭配骁龙855移动芯片为用户提供5G网络的支持。不过X50美中不足的一点是采用了10nm工艺，耗电量及发热状况相比更高的制程工艺有些劣势，但考量到它早在16年就已经发布，使用10nm制程也在情理之中。

　　目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版。

　　X55外挂基带

　　X55采用了7nm工艺制程，功率低、发热量小，并且同时支持NSA和SA，并支持全部NR频段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高带宽200MHz的NR载波聚合，这些对于移动设备起到至关重要的作用。移动N41频段带宽160～190MHz，可部署2个NR频，并支持26GHz毫米波频段。

　　X55支持Sub-6GHz及高频毫米波，最高速率达到了7.5Gbps，预计采用该芯片的5G手机有小米10、三星 Galaxy S11等众多2020年的安卓旗舰。

　　骁龙765/765G（集成X52基带）

 

　　骁龙7系列5G移动平台目前有骁龙765和骁龙765G，主要区别在于骁龙765G支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性可实现极致游戏性能，骁龙765/765G同时支持NSA和SA两种5G组网形式，拥有和X55相似的特性，只不过选择了集成设计而不是X55X50的外挂设计。目前采用该芯片的机器有红米K30 5G、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

　　天玑1000（集成HelioM70）

　　天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天玑1000也是支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，支持5G+5G双卡双待、Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网、2G到5G的各代蜂窝网络连接。

　　天玑1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6，以及同时集成5G Modem和WiFi-6。目前尚无搭载天玑1000的手机问世，但是已有搭载性能稍弱的天玑1000L的机型，为OPPO Reno3。

　　麒麟990（集成5G基带）

 

　　麒麟990为双模5G芯片，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。华为近两年在国产芯片领域所做的贡献是有目共睹的，麒麟990的高水准，也让国产芯片更上一层楼。搭载该芯片的手机有华为Mate 30 Pro 5G版、荣耀V30 PRO等。

　　Exynos 980处理器

 

　　2019年年底，vivo发布vivo X30系列产品，并在这台机器上首次搭载了Exynos 980处理器，这颗与三星联合研发的处理器帮助vivo X30 Pro挤进5G手机第一梯队。这款处理器支持SA/NSA双模5G模式，Exynos 980是全球首款A77架构CPU，八核心CPU加上GPU。同时Exynos 980的人工智能计算性能得到了优化，内置高性能NPU。搭载该芯片的手机有vivo X30 Pro。

　　六款5G芯片性能参数表

 

　　写到最后

　　高通系列的三款基带，在毫米波的支持上无疑是有自己的优势的，保持行业领先；另一方面，MTK、华为和三星在集成度方面发展迅速。未来，各家芯片厂商之间的角逐会更加激烈。

　　三星和华为两家的5G芯片相对封闭（华为只供给华为系使用，三星目前只供给三星和vivo两家使用）；在5G时代下，高通是否能在5G时代依然保持领先的态势，联发科能否借势突进，可能今年陆续发布的新机会是最好的答案。

        责任编辑：wv