莱迪思即将发布首款SOI的FPGA产品

（文章来源：十轮网）
        AI芯片设计大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技术平台，发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA（现场可程序化逻辑门数组）产品，期望借由SOI基板自身的低功耗特性，以及结合FPGA组件可程序化的设计理念，进一步应用于工业、通信及汽车等相关领域。

由于SOI基板本身结构优势，于硅材料中央夹入一层SiO2氧化层为绝缘用途，使该基板所制组件拥有高性能及低功耗等特色，这点对于必须使用大量运算能力的AI芯片（如FPGA、Edge边缘运算及MCU微处理器等）而言，即可有效满足相关产品特性与市场需求。

其中，本次莱迪思推出的全球第一款由FD-SOI组件制成的FPGA产品，除了将目光聚焦于可支持多数AI应用场景，更进一步强调产品由于本身使用的SOI基板技术，使整体组件表现在AI芯片运算及嵌入式视觉技术，可发挥更好的低功耗及高运算效果，这也使该FPGA组件于平行处理技术，由于制作使用的基板差异，于平行架构的数据处理效率及推理速率，相较传统硅组件，整体表现均获得明显改善。

凭借低功耗、高性能及高性价比等特性，FD-SOI组件广泛应用于AI领域，目前有许多IDM大厂（如意法半导体、瑞萨电子等）、制造代工厂（如格芯、X-Fab等）及少数芯片设计大厂（如莱迪思）相继投入。

为求设计及制造出较低功耗的FD-SOI组件，除莱迪思首发的FPGA产品，瑞萨电子进一步以FD-SOI组件为基础，发展出SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide）结构，期望通过添加额外的基板偏压电极（Substrate Bias Electrode）于组件，借此达到节能省电效果，以因应如MCU微处理器等AI应用领域的市场需求。

由上述相关情形得知，FD-SOI组件及延伸之SOTB结构，已逐渐渗透到现行AI芯片市场，且相关组件凭借于本身高性能及低功耗等半导体特性，未来将有机会逐步拓展至IoT物联网及数据处理等应用领域。
        （责任编辑：fqj）