高频无铅焊台的工作原理_高频无铅焊台的功能

　　高频无铅焊台是恒温焊台的升级产品，和恒温焊台一样，高频无铅的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

　　高频无铅焊台的工作原理

　　和恒温焊台相比，高频无铅焊台一般采用高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接，功率一般高达90W-200W。

　　高频无铅焊台的特点

　　1、自动休眠：不使用烙铁超过20分钟，自动降温至200℃，再次使用时，温度迅速回升至原设定值

　　2、节省能源消除安全隐患：不使用烙铁超过60分钟左右时，将自动切断电源。

　　3、密码锁定温度：无法随意改变设定温度。

　　4、合金外壳，结构牢固，有效散热。

　　5、延长烙铁头寿命降低成本。

　　6、发热器与焊咀分体结构，减少损耗。

　　7、高周波涡流发热原理，急速加热。传感器前置，反应灵敏。

　　

　　高频无铅焊台的功能

　　1、烙铁头与发热体（感应线圈）采用分体设计方案，完全避免了其中之一损坏就必须一并更换的资源浪费，相对于其他品牌大大节省使用成本，使工厂的生产成本更具竞争力。

　　2、密码管理温度合适的温度是焊接品质得到保证的关键，产线管理者可以根据工艺要求用三位数密码控制烙铁温度，使一般操作者不能随意滥调温度而对产品品质造成影响。

　　3、自动休眠及断电功能烙铁头的优劣某种程度上也反映了烙铁的好坏，如果一台烙铁在高温下长时间不使用，其烙铁头在没有焊锡保护的情况下极易氧化，

　　从而使可焊性下降，并且会大大缩短它的使用寿命。

　　4、结构牢固，外形美观外壳采用一次性铸铝，不会因为保护不周而象其他塑料外壳一样容易造成烫坏或划痕，同时也具有良好的散热性能，相对提高了焊台的线路性能的稳定。