英飞凌与高通合作开发3D传感器，基于骁龙865移动平台

IT之家3月7日消息 芯片制造商英飞凌在当地时间3月6日的一篇新闻稿中表示，该公司将与高通公司合作，开发新的3D验证设计。新的3D传感器设计将基于高通公司的骁龙865移动平台。

IT之家了解到，该参考设计使用REAL3 3D飞行时间（ToF）传感器。ToF相信经常逛IT之家的朋友应该比较熟悉，这是一种摄像头技术，在智能手机市场上已有数年之久，可以对给定图像进行准确而可靠的深度感应。该技术由英飞凌和德国半导体公司pmdtechnologies AG共同开发，采用该技术的3D传感器可用于保护身份验证信息或通过面部识别进行付款。

此外，英飞凌表示，从2020年3月开始，REAL3传感器将在某些具有5G功能的智能手机中首次启用视频背景虚化功能，当然，目前市面上有一些手机产品已经可以通过其他技术手段实现这一功能，而英飞凌表示，REAL3传感器依据的是人或物体反射的红外光，该传感器还可以提供图像的精确深度测量。除此之外，还有一种名为SBI（抑制背景照明）的技术可以在不同的照明条件下提供图像质量测量。