Intel最新进展:2022年或直接上马3nm,10nm酷睿也已上了16核

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最近Intel频频传出进展的好消息,比如:传明年将用上台积电6nm,2020年上马3nm工艺;另外,Intel 10nm 酷睿终于上了16核,大小双8核+PCle4.0等等。

Intel 10nm已量产,明年6nm,2022年上马3nm

在半导体工艺上,Intel的10nm已经量产,但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大,这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电,最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。

来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称,Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺,目前正在制作光罩(Mask)了。

在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。

在更早的爆料中,手机晶片达人指出Intel 2021年开始外包外公的主要是GPU及芯片组,还警告说2021年苹果、海思、Intel及AMD会让产能非常紧张。

假如Intel真的打算扩大外包,除了已经部分外包的芯片组之外,首当其冲的就是GPU,因为GPU相对CPU制造来说更简单一些,而且台积电在GPU制造上很有经验。

结合之前的消息来看,Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造,今年底上市,拥有96组EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz,1MB二级缓存以及3GB显存,TDP为25W。

预计DG1的性能与GTX950相当,比GTX 1050则差了15%左右,总体定位不高,适合高能效领域,尤其是笔记本GPU。

DG1之后还会有DG2独显,这就是一款高性能CPU了,之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺,现在来看应该是7nm改良版的6nm工艺了。

不过2021年Intel自己的7nm工艺也会量产,官方早已宣布用于数据中心的Ponte Vecchio加速卡会使用自家的7nm EUV工艺。

Intel 10nm酷睿终于上了16核:大小双8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

根据Intel的路线图,2022年的时候会有十二代酷睿,代号Alder Lake,制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了,还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招。

VC网站得到的最新资料显示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构了,但是这个架构有点奇特,不是常见的16个同一核心,而是分为两组——大核心8个、小核心8个。

这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构,简单来说就是将高性能核心与低功耗核心搭配使用,最大好处就是可以降低能效。

Intel这边对大小核技术其实也有实际尝试了,那就是3D封装的Lakefield,就是4小核+1大核的架构,大核是Sunny Cove,小河是Atom产品线采用的Tremont核心,主要用于低功耗便携本等产品。

如果Alder Lake用上8+8架构来做16核,那说明Intel对大小核的掌握已经很到火候了,可以在主流CPU市场上推进了。

当然,严格来说Alder Lake处理器还有另外的核——GT1核显,不知道为何核显规模反而在Alder Lake弱化了,目前至少都是GT2核显级别的配置。

除了CPU核心的配置之外,Alder Lake处理器的TDP功耗也会增加,普通版会提升到80W,高端的会是125W,这跟10核的Comet Lake-S是一样的。

不过爆料显示Intel还在研究扩展TDP的方法,尝试做到150W TDP,这时候TDP越高意味着CPU频率、性能会越高,是好事。

除了大小核的16核架构之外,Alder Lake处理器还有一些全新的升级,PCIe 4.0是没跑了,这是Intel首个正式支持PCIe 4.0的桌面处理器。

至于DDR5,现在还没法确认,不过考虑到2022年的时间点,上DDR5应该不意外。

intel

最关键的一点就是,Intel又要换插槽了,这次会升级到LGA1700插槽,之前也有过爆料了,所以不用太介意。

这也意味着即将发布的LGA1200插槽寿命不会太长,主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake,也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版,回到之前2代升级一次的节奏。

电子发烧友综合报道,参考自新浪科技、快科技,转载请注明上述来源和出处。

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