Melexis推出了微型远红外（FIR）热电堆传感器

（文章来源：麦姆斯咨询）

据麦姆斯咨询报道，全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布推出新系列微型远红外（FIR）传感器：MLX90632，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。

MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——其采用了“每个物体都会发出热辐射”的原理。这款超小型集成热电堆CMOS IC采用3mm x 3mm x 1mm QFN封装，包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案，可以快速简单地集成到各种现代应用中。

该高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时可提供高水平的热稳定性，解决了现有红外传感器众所周知的弱点。此外，它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型（SMD）封装。MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布，其后续产品将针对医疗等应用进行优化。

智能设备制造商可借此通过精确温度测量来实现产品的差异化。迈来芯在这款产品中集成了光学镜头从而可减小视场角（FOV），因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。

MLX90632可以被用于必须对温度进行精确测量的任何应用，特别是在热动态环境以及可用空间有限的应用场景下。因此，潜在应用包括：白色和黑色家电、智能恒温器、服务器机房的室内温度监控，或集成到平板电脑和智能手机等便携式电子设备中。

迈来芯温度传感器市场营销经理Joris Roels评论道：“迈来芯公司现已出货数百万个红外温度传感器件。这颗新IC基于我们世界一流的专业技术，代表了我们产品规划路线图中的一个重要里程碑。MLX90632在许多应用中将是一种颠覆性的传感技术，这使领先的制造商能够实现他们应用的差异化，并满足当前和未来最终客户的需求。”
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