EDA/IC设计
PCB元件放置区域的限制
说说布板的限制吧,我曾经犯过一个错误,如图,我把EMC的Chock放置在很下边,高度不够,整个PCB板高度不够。模具是开过的,最后只能重新画PCB板。
以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板高度,正面和反面都要注意。
1.定位孔(Tooling Hole)
周围不能走线和布置元件,一般是取一个半径的区域。
2.板边(BOARD EDGE)
所有的器件都不能超出板子(除了连接器),板边的限制和U槽相关,特别注意分离的MLCC电容,不能经受剪切应力。走线,通孔,测试点相距板边各有限制,其中走线需求最小,通孔其次,测试点要求距离最大。
3.内部通孔 (INTERNAL HOLES)
在板子内部的孔也需要留出安全距离,地孔可以除外。
4.基准点(FIDUCIALS)
基准点(防呆点)附近不能有器件,铜线,阻焊,经验法则安全距离在1.5×基准点边长或直径。
5.天线(ANTENNAS)
如果存在RF接受模块,天线附近(PCB带状或者金属)要留出安全距离。
6.器件高度限制(HEIGHT RESTRICTIONS)
布板的时候有的限制就是外壳中可能有凹陷或者加强筋的部分,因此需要注意元件到外壳的距离,保证元件可以放入。
7.螺钉限制
如果我们使用散热片或者其他的螺钉的话,需要注意螺钉附近要留出安全距离。
责任编辑;zl
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