今日头条
2835灯珠与5730灯珠5050灯珠的区别
本文由炫鼎光照明编写整理2020-03-11-13:09:47
概述
2835灯珠与5050灯珠、5730灯珠都是属于发光二极管的一种封装形式,SMD封装结构,散热性能佳,灯珠出光效率高,采用耐高温PPA和PCT支架结构制造,生产采用全自动化固晶焊线点胶分光编带工艺流程,产能高,性价比高是LED成品灯具选用的主要灯珠类型,广泛应用于日光灯管、球泡灯、吸顶灯、泛光灯等户内外灯具;
内容
通过多年的工艺改进和品质提升,LED封装厂产能得到了不断的释放,产品的种类也是五花八门,对于应用端客户工程师选择封装产品也存在一些疑问,今天在这里和大家分享了解不同封装灯珠的优劣势,提供工程师参考;
外观结构
以上灯珠的命名都是以支架的外围长宽尺寸为基础,顾名思义从外围长宽就能明显区别灯珠的型号,如:2835灯珠的尺寸图为:2.8*3.5*0.8mm
规格参数
名称 | 最大驱动电流mA | 输出功率mW | 支架结构 |
2835灯珠 | 200 | 1200 | 热分离 |
5050灯珠 | 60 | 180 | 折弯脚 |
5730灯珠 | 150 | 480 | 热分离 |
散热结构分析
2835灯珠采用的是热分离结构,芯片与支架的一个PAD在一起固定,另外电极为导线键合位置,支架PAD与芯片通过底胶粘结后直接与PCB板接触,这样支架的热量直接从芯片通过底胶到PCB基板,热量传导速度快,5050支架背部有塑胶包裹,支架内部分为三个焊盘,焊脚通过折弯工艺将塑胶包围后再折弯到底部,热量传导方式为芯片到支架底部再通过焊脚导到外部与PCB焊脚处散出,传导热量方式慢,热阻高,5730的支架结构与前两种不同,中间焊盘再经过冲压方式,把焊盘冲压一个杯形,由于5730支架长度较长,故需要加多塑胶来包焊盘,所以冲压的杯形不能太大,芯片固定后焊盘也是直接与PCB板接触但因散热面积小,散热比2835慢一些,但是比5050散热快很多;
支架材质
不同灯珠采用的塑料是不同的,目前国内常规PPA由很多种类,还有其他物料如PCT塑料、EMC、SMC,陶瓷等;为什么会有不同的塑料选择呢?这跟客户端对灯珠的性能突出需求有很大的关系不同的塑料物性不同,所以才有不同 的塑料产生,同时封装胶水也是决定塑料的物性的一个关键因素;
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !