意法半导体推出ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6轴惯性测量单元 MLC技术优势将扩大

中国，2020年3月13日——意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6轴惯性测量单元（IMU），将动作检测机器学习内核（MLC）技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。

机器学习内核（MLC）技术对动作数据执行基本的AI预处理任务所用功耗，约为典型微控制器（MCU）完成相同任务所用功耗的千分之一。因此，集成这一IP技术的IMU传感器可以减轻主MCU的处理负荷，延长情景感知和体感设备的电池续航时间，降低维护检修成本，缩减产品体积和重量。

继去年推出首个MLC增强型商用IMU后，意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分别定位高端消费电子和工业应用，例如，增强／虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备，以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级的LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的 3轴数字陀螺仪，温漂和时漂性能领先市场。工业级ISM330DHCX提供十年产品寿命保证，额定温度范围为－40°C至105°C，嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性。

在每款产品中，MLC与集成的有限状态机（FSM）逻辑交互，该逻辑电路可运行简单的重复性算法，例如，计步数、击打次数或旋转圈数，功耗比微控制器本身运行算法更低，在检测到事件数量或时间达到预设值后，FSM会发信号通知主控制器。

两款产品现都已量产。ISM330DHCX采用14引脚塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
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