小米再投快充芯片企业瀚昕微电子，加快芯片领域布局

一、小米入股快充芯片企业瀚昕微电子

瀚昕微电子（上海）有限公司成立于2017年3月，法定代表人为王强，公司经营范围包括集成电路的研发、集成电路芯片的批发等。天眼查股东信息显示，该公司最大股东为王强，持股比例36.71%；TCL资本的运营主体无锡TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）持股22.58%，为公司第二大股东。
 
二、瀚昕微电子快充协议芯片已累计出货接近1亿颗

瀚昕微电子是一家集成电路研发商，专注于减小电源整体尺寸，提高电源效率，主打产品为快充协议芯片，广泛应用于玩具、智能电表及快速充电等领域。主要的产品方向为数模混合IC，电源IC等产品，应用范围广泛。瀚昕微电子是由有国内外知名半导体公司的一批工程师所创建，其官网消息还显示，其快充协议芯片已累计出货接近1亿颗。

瀚昕的PS9113和PS9115分别在2016年9月和12月获得高通Quick Charge 3.0的认证证书。其中，PS9113是针对手机原装充电器市场推出的一颗QC3.0的产品，该产品采用SOP8的封装，兼容市场上的国外协议芯片的脚位，同时满足ESD 8KV。另外，PS9115针对移动电源，车充，品牌充电器及排插等领域，是一颗全兼容协议芯片，该产品采用SOT23-6的封装，兼容市场上***品牌的协议芯片，具有Quick Charge 3.0，以及华为的Fast Charge Protocol协议，同时也可满足Apple，三星等快充协议。

据其官网2019年1月消息显示，华为和瀚昕在充分的沟通了相互了解后达成一致，互相签署了华为快充协议授权书。同年，瀚昕微电子与OPPO宣布双方签订了正式的知识产权许可协议，双方将在VOOC闪充方面开展多层次的合作和交流，加速VOOC闪充的生态系统的多样化发展。此外，瀚昕还于2017年7月与TCL以及韩国SK-Hynix达成数千万战略投资。瀚昕将与TCL及SK-Hynix在芯片应用及开发领域展开全面合作。
 
三、小米加速芯片领域布局
湖北小米长江产业基金合伙企业自2017年成立以来，就频繁投资半导体企业，加速芯片领域布局。近期，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）相继入股了北京昂瑞微电子技术有限公司、翱捷科技（上海）有限公司、上海灵动微电子股份有限公司。

据悉，北京昂瑞微电子技术有限公司（昂瑞微）日前宣布完成战略融资，并新增小米产业基金成为新股东。

数据显示，小米产业基金对昂瑞微电子认缴金额310.71万元，持股比例为6.98%。

昂瑞微成立于2012年7月，公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发。

昂瑞微在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累，主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片，面向物联网的无线连接芯片。

昂瑞微量产的芯片超过200款，芯片种类包括：手机射频功放、终端开关、低噪声放大器、天线调谐器，及射频前端模组（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等。

此外，小米产业基金还成为苏州速通半导体科技有限公司（速通半导体）的新股东。速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，专注于发展下一代无线片上系统，目前正在着力开发最新一代Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。

据悉，速通半导体本轮融资资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

小米产业基金还投资了另外一家半导体公司广西芯百特微电子有限公司（芯百特微电子），后者主要从事射频集成电路的研发和销售，并积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进应用。

由此可见小米对芯片领域的重视，提升研发投入，早日实现芯片和技术自主化。为国家科技进步添砖加瓦，让国内科技竞争良性循环。
 
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