贴片机的贴片工艺步骤及对贴片元器件有哪些要求

贴片机贴片工艺：

第一：贴片加工的丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

第二：贴片加工的贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

第三：贴片加工的固化：其作用是将贴片锡膏融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在起。所用设备为回流焊固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

贴片机贴片的元器件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。贴片机对贴片元器件的要求主要有以下几点：

1、元器件形状标准，便于定位，适合于自动化组装。

2、元器件尺寸标准，贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。

3、元器件的电学性能需要符合标准化要求，重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击，不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。

5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺，且外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。

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