再流焊炉的参数设置的注意事项

通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C（PCB上温度），焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温的作用，冷却区用于SMA（表面安装组件）的降温。

再流焊炉由三个部分组成：第一部分为加热器部分，采用陶瓷板、铝板或不锈钢式红外加热器，有些制造厂家还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发射能力；第二部分为传送部分，采用链条导轨，这是目前普遍采用的方法，链条的宽度可实现机调或电调功能，PCB放置在链条导轨上，能实现SMA的双面焊接；第三部分为温控部分，采用控温表或计算机来控制炉腔中温度。

一、再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，只有根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度、传送速度、风量等设置），才能在SMT贴片加工中减少因再流焊的参数问题导致的质量问题，提高整个PCBA生产的直通率。因此再流焊炉的参数设置必须严格按照工艺控制为中心。

但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。在实际的操作中会遇到各种各样的问题。例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度地影响每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板、要使最大和最小元件都达到0.5～4um的界面合金层（IMC）厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近上限值或下限值，这种工艺过程就不稳定。不稳定的因素就可能导致与实际不符合的情况。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。

由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时不会产生不符合技术规范的问题。

二、必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保測试数据的有效性和精确性

测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：

1、热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验。

2、必须正确选择测试点：能如实反映PCB高、中、低温度。

3、热电偶接点正确的固定方法井必须牢固。

4、还要考思热电偶的精度、测温的延迟现象等因素。再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法如下。

5、将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较。

6、将热电偶交换并重新测试进行比较。

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