今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题

今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！

1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？

2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？

3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称“漏电”)的风险？如何预防？

4、选择无铅元器件必须考忠哪些问题？对于薄型小体积元器件要求其耐热温度达到多少度？对于封装厚度大于等于2.5mm的大体积元器件要求其耐热温度达到多少度？对湿度敏感器件(MSD)管理和控制应采取哪些具体措施？

5、如何选择无铅PCB材料？选择无铅PCB焊盘涂镀层时如何综合考虑焊料、工艺与PCB焊涂镀层的相容性问题？

6、对于高可靠性、对人身安全有保障要求的产品应如何选择无铅合金？

7、如何根据电子产品和工艺来选择无铅焊膏？

8、无铅工艺对助焊剂有哪些要求？

9、无铅产品PCB设计要考虑哪些问题？

10、无铅印刷工艺应考虑哪些问题？无铅模板开口设计要求有什么变化？

11、再流焊技术规范包括哪些内容？如何根据具体产品和所选用的焊膏正确设置、仔细优化

无铅再流焊温度曲线，确定再流焊技术规范？

12、为什么设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线?简述如何对无铅再流焊进行

工艺控制？