苏州通富超威半导体拟建设半导体高端处理器产业基地 预计扩建厂房3万平方米

据苏州日报报道，苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地，以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台。工程在现有厂房的基础上，预计扩建厂房3万平方米。

据悉，通富超威从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）等。目前，该公司已经与中国半导体龙头企业如中芯、曙光、紫光、龙芯等展开合作，年封装产能3500万颗芯片，年测试产能5000万颗。

资料显示，通富超威公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下五大封测基地之一。目前，通富超威苏州已具备了全球最先进的7纳米制程CPU和GPU大规模封测能力，并持续为AMD大批量供货。
      责任编辑：wv