SMT生产中MARK点的不正确设计有哪些

　　MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，MARK点对SMT生产至关重要。

基准标志（ Mark）、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边设置不正确

①基准标志（ Mark）做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图像不一致、反光，AM29LV017D-70EI造成不认Mark、频繁停机。图5-8将阻焊加工在Mark的无阻焊区，是不正确的设计。

②导轨传输时，由于PCB外形为异形，PCB尺寸过大、过小，或由于PCB定位孔不标准，造成无法七板，无法实施机器贴片操作。

③在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。

④拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。

PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适

①由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。

②PCB厚度与长、宽尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易产生焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时，容易造成虚焊。

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