对影响探测可靠性因素的工艺性方面的要求

工艺性方面主要考虑ICT自动测试的定位精度、基板大小、探针类型等影响探测可靠性的因素。

①精确的定位孔。为了确保ICT自动测试时精确定位，PCB设计时在基板上应设定精确的定位孔。定位孔误差应在0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离越远越好。采用非金属化的定位孔，以免孔内焊锡镀层影响定位精度。如果是拼板，定位孔设在主板及各单独的基板上。

②测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。

③测试面不能放置高度超过6.4mm的元件，否则将引起测试夹具探针对测试点的接触不良。

④最好将测试点放置在元器件周围l.Omm以外，避免探针和元器件撞击而损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。

⑤测试点不可设置在PCB夹持边4mm范围内，这4mm的空间是用于夹持PCB的，与SMT的印刷和贴装设备中PCB央持边的要求相同。

⑥所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，确保可靠接触。

⑦测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点接触面积，降低测试可靠性。

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