普莱信智能完成Pre-B轮4000万人民币融资 加大MiniLED巨量转移设备的研发投入

据报道，高端装备制造公司普莱信智能近期完成Pre-B轮4000万人民币融资，由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投，华兴Alpha担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于增加营运资金以及加大MiniLED巨量转移设备的研发投入。

普莱信智能此前曾获得来自鼎晖创新与成长基金、云启资本的A轮融资，来自光速资本、启赋资本的天使轮融资。

普莱信智能成立于2017年，主要业务为高端设备制造以及相应技术平台搭建。公司目前产品线包括半导体后端封装设备以及高精密绕线设备。

国内每年半导体设备投资额超过500亿美金，其中IC封测后端设备占比25%。整个IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等，而固晶机等核心设备长期被ASM Pacific，欧洲BESI，日本日立等公司垄断。

普莱信智能自主研发了8寸，12寸IC级固晶机，其中8寸固晶机已经在行业头部客户处试用。

随着Mini LED在苹果iPad等消费电子上的应用，国内外MiniLED产能扩充加快，普莱信智能已经跟中科院、国内LED芯片企业合作研发MiniLED巨量转移设备。（来源：36氪）
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