满足再流焊和波峰焊的工艺、间距要求的布局

　　元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

　　①单面混装时，应将贴装和插装元器件布放在A面。

　　②采用双面再流焊的混装时，要求PCB设计应将大元件布放在主（A）面，小元件在辅（B）面。放置在辅（B）面的元件设计应遵循以下原则。

　　预防二次回流时可能造成元件掉落在再流焊炉中。最近，国外有研究机构验证了无铅双面再流焊时，Dg/P《3 0g/in2的原则也完全符合无铅双面再流焊的工艺要求。只要符合这个原则，无铅双面再流焊二次回流时元件就不会掉下来。

　　采用A面再流焊、B面波峰焊时，应将大的贴装和擂装元器件布放在A面（再流焊面），适合于波峰焊的矩形、圆柱形、SOT和较小的SOP（引脚数《28，引脚间距》lmm）布放在B面（波峰焊接面）。若需在B面安放QFP元件，应按45。方向放置。

　　应留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

　　PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留…条5～lOmm宽的空隙不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。

　　轴向元器件质量超过Sg有高振动要求，或元器件质量超过15g有一般要求时，应当用支架加以固定，然后焊接。有两种固定方法：一种是采用如图（a）所示的可撤换的固定夹牢固地夹在板上；另一种如图（b）所示，采用粘结胶固定在板上。

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