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CX7509是一颗电流模式 PWM 控制芯片,内置 650V 高压功率 MOSFET,应用于功率在 18W 以内的方案。 在 PWM 模式下工作于固定开关频率,这个频率是由内部精确设定。在空载或者轻载时,工作频率由 IC 内部调整。芯片可以工作在绿色模式,以此来减小轻载时的损耗,提高整机的工作效率。 在启动和工作时只需要很小的电流,可以在启动电路中使用一个很大的电阻,以此来进一步减小待机时的功耗。芯片内置有斜坡补偿电路,当电路工作于大占空比时,避免次谐波振荡的发生,改善系统的稳定性。内置有前沿消隐时(Leading-edge blanking time),消除缓冲网络中的二极管反向恢复电流对电路的影响。 采用了抖频技术,能够有效改善系统的 EMI 性能。系统的跳频频率设置在音频(22KHz)以上,在工作时可以避免系统产生噪音。 内置多种保护,包括逐周期限流保护(OCP),过载保护(OLP),过压保护(VDD OVP),VDD 过压箝位,欠压保护(UVLO),过温保护(OTP)等,通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的 EMI 特性和开关的软启动控制。
同步整流芯片:
CX7538 是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流控制电路。在低压大电流开关电源应用中,轻松满
足 6 级能效,是理想的超低导通压降整流器件的解决方案。芯片可支持高达 150kHz 的开关频率应用,并
且支持 CCM / QR / DCM 等开关电源工作模式应用,其极低导通压降产生的损耗远小于肖特基二极管的导
通损耗,极大提高了系统的转换效率,大幅降低了整流器件的温度。
芯片内置耐压高达 85V 的 NMOSFET 同步整流开关,且具有极低的内阻,典型 RdsON 低至 10mΩ,
可提供系统高达 3A 的应用输出;还内置了高压直接检测技术,耐压高达 200V;以及高达 30V 的供电电
压,使得控制器可直接使用高至 24V 的输出电压整流应用中,极大扩展了使用范围。
高集成度的电路设计使得芯片外围电路极其简单,在 QC 与 PD 5V/9V/12V 应用中,只需搭配 1 颗电
容,即可构建一个完整的同步整流应用系统。
协议芯片:
CX2916AC(A/B)概述:
CX2916AC是一款集成 USB Type-C、USB Power Delivery(PD)3.0、QC3.0/2.0 CLASS A
快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A
充电规范的多功能 USB 端口控制器, 为 AC-DC 适配器、移动电源、车载充电器等设备提
供完整的 A+C 端口充电解决方案。
CX2916AC内置的 TYPE-C 协议可以支持 TYPE-C 设备插入自动唤醒系统,智能识别插头
的正插与反插,实现连接。集成的 TYPE-C PD3.0 协议支持双向标记编码(BMC),集成
硬件的物理层协议和协议引擎,无需软件参与编解码。
在仅接入一个端口的时候,端口都可以实现独立的快充功能,如果同时接入两个口
充电,芯片会将电压降至 5V 下充电;
CX2916AC内建多种保护机制确保设备安全:包括动态过压/欠压/过流保护(可根据设
备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点);启动监测(VBUS 输出前会监测端口电
压是否处于安全状态)。
CX2916AC集成 25mΩ VBUS 通路功率开关管和内部放电通路,节省了外围器件,在发
生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安全状态。
CX2916AC采用 TSSOP16 封装。
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