假焊的检查方法_假焊的原因及解决办法

焊接与组装

178人已加入

描述

  假焊

  在电子原件焊接过程中,焊点表面上好像焊接成功,但实际上并没有焊住,有时用手一拨,引线就可以从焊接点中拨出,这种现象称为假焊。

  假焊的检查方法

  1、看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。

  2、敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。

  3、摇,确定了是那一块线路板有问题以后,可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动,很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效,那只有把该机的电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了。

  

  假焊的原因

  1、焊锡质量差;

  2、助焊剂的还原性不良或用量不够;

  3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;

  4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;

  5、焊接时间太长或太短,掌握得不好;

  6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;

  7、元器件引脚氧化。

  解决假焊的方法

  1、适当均匀分布顶针,使印刷锡量均匀,同时再确认印刷刮刀片是否变形,磨损,更换不良的刮刀片。

  2、采用逐点校示法,校示元件的贴装位置,使其装在铜箔正中间。

  3、端子变形的需整形后再贴装,对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。

  4、适当增加回流预热区的温度与时间,使其充分熔接。

  5、严格控制印刷至回流的时间,尽量采用一体化生产,减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。

  6、更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分