拆解分析 不算游戏手机的iQOO 3为何能成为KPL官方比赛用机

iQOO作为一个仅诞生一年的品牌，已经发布了第二款5G手机——iQOO 3，提到了性能铁三角组合。并且发布当天就宣布成为KPL官方比赛用机。

eWiseTech之前也已经发布开箱分享过颜值了。在工程师将它解析完后， 今天就来看看经过深入分析的iQOO3 内部元器件都如何吧。

首先还是先从配置开始，来了解一下这款手机。

SoC：高通骁龙865处理器，7nm工艺

屏幕：6.44英寸丨Super AMOLED全面屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比84.2%

存储：6GB RAM+ 128GB ROM

前置：1600万像素摄像头

后置：4800万像素主摄像头+1300万像素广角摄像头+1300万像素人像摄像头+200万像素景深摄像头

电池：4370mAh锂离子聚合物电池

特色：支持5G网络丨侧边压感按键

然后就是将它拆解，便于随后的分析。

卡托带有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热至190℃，加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖。

后置摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。与摄像头之间有带有泡棉固定。

主板盖与扬声器通过螺丝固定，大面积石墨片覆盖在电池和扬声器位置起散热作用。

闪光灯软板和天线软板通过胶进行固定，听筒模块和主板通过主板盖正面一条软板进行连接。

摄像头都是单独模块，软板上贴有导电胶布起保护作用。1300万像素人像摄像头软板上盖有BTB盖板进行保护。主板处理器&内存位置处涂有散热硅脂并直接接触散热铜管起散热作用。主副板上贴有散热铜箔用于散热。

如同上一代iQOO PRO 5G一样，主板采用了双层堆叠的方式。

电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手便于拆卸。

内支撑两边按键软板带有保护硅胶垫，前置指纹识别传感器软板通过盖板进行保护，扬声器出声口处套有硅胶圈用于防水。

液冷铜管从主板延伸到电池位置。

屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台加热，温度约80℃，将屏幕与内支撑分离。

模组部分的信息，还是单独来看一下。

屏幕采用6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED全面屏,型号为Samsung AMS644UQ01。

后置4800万像素主摄像头，型号为Sony IMX582,光圈为f/1.79

后置1300万像素人像摄像头，型号为Samsung S5K3L6,光圈为f/2.46

后置1300万像素广角摄像头，型号为Samsung S5K3L6,光圈为f/2.2

后置200万像素景深摄像头，型号为格科微电子 GC2375, 光圈为f/2.4

前置1600万像素摄像头，型号为Samsung S5K3P9,光圈为f/2.45。

然后就是最主要的元器件分析啦。

eWiseTech工程师一共在iQOO3中找到了1762个组件。

这其中，日本提供了1529个部件成本却只占了7.6%；

中国提供了161个部件，占据总成本13.6%；

美国提供了61个部件，成本占比高达47.3%；

韩国提供了7个部件，便占据了总成本的31%；

还有其他地区共4个部件，占据0.5%的成本。

成本Top5来看，就可以理解为何美国和韩国的组件数虽不多，但是成本占比却高很多。

总成本预估为$305.88，其中包含组装费$3.8。而主控IC的成本占据了总成本约56%。

当然，最完整的元器件信息，还是要去到eWiseTech搜库中搜寻了。

主板上具体的ic分布，当然也不能遗忘。

主板正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片

2：Qualcomm-QM77040-射频前端模块芯片

3：Skyworks-Sky78191-21-射频前端模块芯片

4：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片

5：Samsung- K3LK2K20BM-6GB内存芯片

6：Qualcomm-SM8250-高通骁龙865处理器芯片

7：Qualcomm- XD55M-5G模块芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-PMX55-电源管理芯片

2：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

3：Qualcomm-PM8250-电源管理芯片

4：Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

5：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

小板背面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

2：NXP-SN100T-NFC控制芯片

3：Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

4：Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

5：Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片

总结

iQOO 3主板的采用双层堆叠的方式。内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。液冷铜管从主板延伸到电池位置。并且主板和电池位置上都贴有大面积石墨片用于散热。

整机在SIM卡托处，扬声器出声口处都套有硅胶圈用于防水。

虽然由于5G对天线的精度和可靠性的要求，LDS天线应是厂商最好的选择方案方案。但是iQOO 3依然是使用的FPC天线，并没有使用LDS天线。（编：Judy）

PS：eWiseTech所购机器都是通过市场官方公开渠道购买，每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商，以所拆解机器为准。

并且元器件的成本预估仅供参考，与真实的成本会有一定的差异。

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