PCBA回流焊接不良的原因有哪些

　　第一、回流焊后PCBA假焊

　　1、焊膏活性弱;

　　2、钢网开口不好;

　　3、铜或铂间距过大或大铜贴小组件;

　　4、叶片压力过大;

　　5、元件脚不平（翘曲、变形）;

　　6、回流炉的再加热区升温过快;

　　7、PCB铜铂太脏或氧化;

　　8、PCB板含水;

　　9、机器放置偏移;

　　10、焊膏印刷胶印;

　　11、机器夹板导轨松动导致贴装偏移;

　　12、MARK点由于元件不对中引起的不对中、导致焊接空;

　　第二、回流焊后PCBA短路

　　1.钢丝网与PCB之间的距离太大、导致焊膏印刷得太厚而且短;

　　2、元件贴装高度设置得太低、不能挤压焊膏、造成短路;

　　3、加热炉加热过快;

　　4、元件贴装偏移造成的;

　　5、钢网开口不好（厚度太厚、导程开口过长、开口过大）;

　　6、焊膏不能承受组件的重量;

　　7、钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;

　　8、焊膏活性强;

　　9、空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;

　　10、回流振动太大或不水平;

　　第三、回流焊后PCBA墓碑直立

　　1、不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;

　　2、预热升温速度太快;

　　3、机器放置偏移;

　　4、锡膏印刷厚度不均匀;

　　5、回流炉内的温度分布不均匀;

　　6、焊膏印刷胶印;

　　7、机器轨道夹板不紧、导致放置偏移;

　　8、机头摇晃;

　　9、焊膏活性太强;

　　10、炉温未正确设定;

　　11、铜和铂的间距过大;

　　12、MARK点误操作引起元曲

　　第四、回流焊后PCBA缺少件

　　1、真空泵碳片真空不够、造成零件缺失;

　　2、喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;

　　3、元件厚度检测不当或探测器不良;

　　4、放置高度不当;

　　5、吸嘴过大或不吹;

　　6、喷嘴真空设置不当（适用于MPA）;

　　7、异形元件放置速度太快;

　　8、气管头部很凶;

　　9、阀门密封件磨损;

　　回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;

　　第五、回流焊后PCBA有锡珠

　　1、回流焊接预热不充分、升温过快;

　　2、焊膏冷藏、温度不完全;

　　3、焊膏吸收飞溅（室内湿度过重）;

　　4、PCB板上的水太多;

　　5、加入过量稀释剂;

　　6、钢网开口设计不当;

　　7、锡粉颗粒不均匀。

　　第六、回流焊后线路板元件偏移量

　　1、板上的定位参考点不清楚。

　　2、电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐。

　　3、印刷机中电路板的固定夹紧松动。定位顶针不到位。

　　4、印刷机的光学定位系统有故障。

　　5、焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符。