MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装已获Everspin批准生产

everspin在此生产基于180nm，130nm和90nm工艺技术节点的MRAM产品。产品包装和测试业务遍及中国，台湾和其他亚洲国家。在平面内和垂直磁隧道结（MTJ）STT-MRAM位单元的开发方面处于市场领先地位。
 
EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新封装允许该器件既可用于JEDEC标准SOIC-8引脚又可用于DFN8 PCB焊盘图案。图1显示了典型的SOIC-8 PCB焊盘图案。
 
一些Everspin客户对Everspin“ DC” DFN封装的裸露底部焊盘（4.1mm焊盘）与SOIC-8封装的PCB焊盘之间的边际间隙表示担忧。 Everspin的新型2mm裸露焊盘DFN-8封装缓解了这种担忧。
 

图1代表了JEDEC标准SOIC-8封装的近似尺寸和建议的PCB焊盘图案（注意：以下尺寸为近似值，可能因供应商而异）

图2和图3分别是Everspin MR25HxxxDC（4.1mm裸露的底部焊盘）和MR25HxxxDF（2.0mm裸露的底部焊盘）的封装尺寸。由于MR25HxxxDC的4.1mm裸露底垫与SOIC-8 PCB焊盘图案之间存在边际间隙，因此具有2.0mm裸露底垫（MR25HxxxDF）的新封装已获Everspin批准生产，并且与JEDEC兼容标准SOIC-8和DFN-8焊盘图案。较小的底垫在底垫和SOIC-8的PCB焊盘图案之间提供足够的间隙。
 

图2-Everspin MR25HxxxDC封装的封装尺寸

图3-Everspin的MR25HxxxDF封装的封装尺寸