通孔回流焊与波峰焊相比的优缺点

　　通孔回流焊与波峰焊相比的优点

　　1、通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM（百分率的缺陷率）可低于20。

　　2、虚焊、连锡等缺陷少，返修率低。

　　3、PCB布局的设计须像波峰焊工艺那样特别考虑。

　　4、工艺流程简单，设备操作简单。

　　5、通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。

　　6、锡渣问题。

　　7、机器为全封闭式，干净，生产车间里异味。

　　8、通孔回流焊设备管理及保养简单。

　　9、印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。

　　10、在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。

　　通孔回流焊与波峰焊相比的缺点

　　1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。

　　2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

　　3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。

　　通孔回流焊

　　通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。

　　波峰焊

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。