白光LED的封装技术(Package Technology)

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描述

白光LED的封装技术(Package Technology)
1、固晶制作:
○1 固晶前银胶先退冰一小时。 ○2 固晶前注意银胶高度。
○3 夹芯片时注意镊子是否清洁。 ○4 固晶位置是否置中。
○5 注意烤箱温度及时间。
2、焊线制作:
○1 加热温度。 ○2 晶求大小。 ○3 焊线的位置。 ○4 线弧。
3、点胶制作
○1 注意环氧树脂和硬化剂比例。 ○2 点胶时不要把线弄断。
○3 确实把线盖住。 ○4 注意胶亮。
○5 注意烤胶温度和时间。
4、灌胶制作
○1 注意环氧树脂和硬化剂比例。 ○2 注意烤胶温度和时间。
○3 灌胶时不要把线弄断。

白光LED

图六:LED Lens Design & 封装流程

白光发光二极管设计制造

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