波峰焊真空焊接技术的原理及适用范围

波峰焊真空焊接是气相再流焊系统可以在焊接后形成真空，能够清除熔融焊点中的气泡。因为基于喷射技术的气相再流焊系统在焊接过程中使用密封腔，这就很容易把真空处理纳入到这个工艺中去。在压力小于2毫巴的真空中，能够得到优良的气泡焊点。在生产用于高功率产品的组装件时这个功能非常有用，对于这些产品，把元件的热量有效地传给电路板十分重要。除去焊点中大量的气泡能够保证这些组装件的性能可靠。

真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。在再流焊结束前，好不要移动组件，增加这步也会增加整个工艺的循环时间。

在成本方面，与对流再流系统相比，气相再流焊系统有若干优点，其中有功耗较低（般为5-7千瓦），不需要使用氮气来进行惰性氛围焊接。

长期以来，气相再流焊系统的运作成本所以高，是因为焊接介质液体会因蒸发而损失以及再流焊后电路板不能完全干燥。而基于喷射技术的系统是封闭的，可以防止蒸汽逃逸到周围环境中。所以，这些系统的损耗率低，每个循环消耗的液体般在1克1.5克。

波峰焊真空焊接因为气相再流焊的传热特性好，所以适合用来焊接批量大、热处理困难的组装件。对于工艺窗口较窄的铅回流焊接，气相再流焊是理想的工艺。气相再流焊技术的新发展提高了工艺的灵活性并降低了运作成本。如今，欧美军工企业普遍使用了真空气相再流焊来焊接他们产品。使得军用电子产品的寿命和可靠性能满足日益苛刻的使用要求。

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