焊接与组装
1、对基板有一定的腐蚀性;
2、降低电导性,产生迁移或短路;
3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良;
4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物;
5、影响产品的使用可靠性。
1、选用合适的助焊剂,活性要适中;
2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂;
3、使用焊后无树脂残留的助焊剂;
4、使用低固含量免清洗助焊剂;
5、回流焊设备焊接后清洗。
一、手工清洗
使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。手工清洗法适用于各类焊接点,方法简便,清洗效果较好,但效率低。
手工清洗常用的工具有毛笔、毛刷、镊子、棉纱等。清洗时需注意以下几点:
1、不能损坏焊接点和元器件,清洗动作要轻,不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。
2、清洗液不应流散,不要过量地使用清洗液,防止清洗液流散到产品内部,降低产品的性能。
3、当清洗液变污浊时,要及时更换。清洗液通常是易燃性化学品,使用时要注意防火。
二、超声波清洗
超声波清洗是由利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法,是由超声波清洗机完成清洗的方法。
超声波清洗机原理:
清洗液在超声波作用下,产生空化效应,空化效应产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来,并能加速清洗液溶解这些污物的过程。超声波清洗法的特点是清洗速度快,清洗质量好,可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物,易于实现清洗自动化。
超声波清洗的效果与许多因素有关,主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度及清洗时间等。
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