华为第三款5G SoC芯片麒麟985发布，采用7nm工艺

在4月15日的荣耀30系列新品发布会上，荣耀总裁赵明推出了麒麟5GSoC新成员——麒麟985，这也成为继麒麟990、麒麟820后，华为第三款量产商用的5G集成芯片。

华为从2009年起投入5G研究，在2019年9月推出全球首款旗舰5GSoC麒麟9905G，随后又在今年3月30日的荣耀30S新品发布会上，发布了第二款7nm5GSoC芯片麒麟820。

麒麟985采用7nm工艺，新一代八核CPU架构，1个超大核+3个大核+4小核配置，基于ARMCortex-A76和Cortex-A55两款IP核打造;GPU为8核，采用最新的ARMMali-G77架构;NPU采用麒麟990同款双核NPU;图像传感处理器采用麒麟990同款ISP5.0。

麒麟985性能大于麒麟980，接近麒麟9904G版。据荣耀总裁赵明介绍，相较于高通骁龙865，麒麟985的下行速率快40%，上行速率快75%。麒麟985总体能效比为骁龙865的1.5倍。

目前。在5G基带芯片市场已经形成了华为、高通、三星、紫光展锐和联发科五强格局。

麒麟系列是华为用在手机上的SoC芯片，自产自销。除此之外，华为还设计了四类芯片。

(1)AI芯片：昇腾系列，采用华为统一、可扩展的“达芬奇架构”，实现从低功耗到大算力场景覆盖。2018年10月，华为发布最新的昇腾910和昇腾310两款AI芯片。

(2)服务器芯片：鲲鹏系列，华为优化调整设计了ARM授权提供的技术，并于2019年1月发布最新的鲲鹏920芯片。

(3)5G通信芯片：主要分为手机终端基带芯片(巴龙系列)和5G基站芯片(天罡系列)。

(4)其他专用芯片，包括路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等。

华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，一直到现在已经成为中国自主芯片设计的代表性公司。

麒麟985首发荣耀30手机，后者定于4月21日开售。

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