波峰焊桥连现象的产生原因和温度的重要性

波峰焊的发展越来越广随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。在净的液体中如果掺进杂质，虽然有降低表面张力的趋势以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了铅工艺的产生。

在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站，这方面是为了防止热冲击，如果有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。

波峰焊桥连现象是指液体的表面张力与液体的度有关。但液态钎料粘度却明显增大多了。粘度的增大将导致液态钎料的流动性明显变差。表现的现象和表面張力增大有相似的效果。在钎料槽中的钎料会不断地受到杂质金属的污染，当杂质金属积累到定浓度后，将改变合金的物化特性，导致钎料的粘度发生明显的变化，所以“桥连”现象将频繁出现。

波峰焊接温度取决于焊点形成佳状态所需要的温度，这里是指焊料熔液的温度，往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差，焊接前，必须进行实际测量。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽各点温度。按实际温度值修改计算机设置的参数。当基本达到设计温度时，空载运行4分钟，使温度分布均匀后，再进行焊接。

当环境温度发生较大的变化时，PCB预热的工艺温度随上下浮动，焊接效果立即会发生变化。如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值，会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、 桥连等不良现象。可见环境 、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。

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