SMT产业发展与前景

SMT产业发展与前景

表面贴装技术(简称SMT) 诞生于上世纪60年代。 表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。

发展阶段划分与现状

第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表>

第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能 摄像机、录像机、数码相机

第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比<超大规模集成电路> 

现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装 技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。lw