华为海思和中兴的5G基站芯片已经在大陆开始封测

今年初，我国三大运营商公布了全年 5G 基站建设计划，其中中国移动全年计划新增 25 万个 5G 基站，总基站数将达到 30 万个；中国电信、中国联通全年计划新建超 25 万个 5G 基站。为完成 5G 基站大规模建设的目标，三大运营商早已经开启招标工作，而华为和中兴作为国内杰出的通讯设备厂商当仁不让得获得了较大份额的采购订单。

据了解，华为海思和中兴的 5G 基站芯片采用的是台积电 7nm工艺制程，两者早在 2019 年就完成了设计并规模量产，已在全球 5G 规模部署中实现商用，下一代 5nm 芯片正在导入。

不过，作为最新的芯片工艺技术，台积电的 7nm 产能长期处于满载状态，几乎尽数被苹果、华为海思、AMD、英伟达、MTK 等几大客户收入囊中，一向是供不应求。

值得一提的是，在疫情的影响下，智能手机更新换代的需求被抑制。早在今年 2 月份，业内就有消息称，华为海思在台积电减少了 7nm 手机芯片的投片量，但是增加了基站、网通芯片的投片量，MTK 也下修了第二季度的 7nm 投片量。华为海思和中兴或许能就此争取到台积电更多的 7nm 产能。

据台媒报道，华为海思第一季对台积电的投片维持高档，第二季投片量只增不减，但因芯片出货量大幅提高，与去年同期相较增加逾 5 成，5G 相关测试产能出现明显吃紧。

供应链人士也指出，华为海思以更好的测试代工价格来鼓励供应链扩产，并以合约的方式包下新增测试产能。

据了解，为争取华为海思庞大的 5G 芯片测试订单，2019 下半年在苏州投资建立测试生产线，预计今年第一季就可量产，目前已经加入了供应链。日月光旗下矽品也已经增加了在苏州、泉州等地的测试产能，京元电则是两岸据点同步扩产。

显然，华为海思和中兴正有意地将供应链迁往大陆，与此同时，华为海思和中兴也开始释放订单给大陆的封测厂商。

业内人士表示，目前华为海思和中兴的 5G 基站芯片已经在大陆开始封测，不过大陆封测厂商的订单尚处于工程批阶段，在封装厂封装完成后，产品直接运回，由华为海思或中兴内部自行做测试工作，管控测试数据，而真正的批量生产应该要到第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单。

业内人士进一步表示，5G 基站芯片主要用 BGA 封装技术，封装速度、性能、稳定性等技术问题决定了各家能获得多少订单，但从目前来看，日月光在订单占比方面会有优势。

对于封测供应链而言，在消费电子、汽车电子等市场均不景气的情况下，能否获得更多的华为以及中兴的 5G 基站芯片封测订单，基本就决定了其今年的营业情况。从华为海思以及中兴的角度来看，大陆封测厂商的加入也保证了其在大规模出货阶段不受封测产能制约，更重要的是供应链的安全性得到了更多一层的保障。

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