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无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成,因此锡粉的质量和焊锡膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命,而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。当使用自动焊锡锡膏混合器时,可以缩短温度返回时间。因为自动混合器通常是以离心方式设计的,高速旋转会导致焊膏的温度升高。当然,上升取决于混合时间。因此,焊锡膏的温度已经与室温相同。离心混合后,温度甚至可能上升到40℃以上,从而影响焊膏的质量。
无铅锡膏的储存温度在2-10℃之间,但在使用时,推荐最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度为30%-60%。由于温度每升高10℃,化学反应速度就会增加一倍,过高的温度会增加焊膏中溶剂的挥发速度和焊剂与锡粉的反应速度,因此焊膏容易变干。如果温度过低,将会影响焊膏的粘度和膨胀性,并且容易出现印刷不良。
无铅锡膏的储存和使用过程中总是存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的,但在正常使用条件下,正确设计的焊膏的反应速度应该相对较慢,以使其使用寿命足以满足正常生产要求。易干燥的焊锡膏通常是由配方设计中的缺陷引起的。此外,确保令人满意的使用环境和标准化操作可以延长焊锡膏的使用寿命。使用过程中溶剂挥发等其他因素也会影响使用寿命,但不是主要因素。
既然无铅焊锡膏不能长期存放在室外,那么在一瓶无铅锡膏用完之前,它能不能再次使用?
1.开放时间应该尽可能短。当清除足够的焊膏时,应立即关闭内盖。不要经常或总是打开盖子。
2.在所有多余的焊锡膏被清除和印刷后,多余的焊膏应尽快回收到一个专用的回收瓶,并与空气隔离储存。切勿将多余的焊膏放回未使用的焊膏瓶中。因此,在取焊锡膏时,必须准确估计当班使用的焊锡膏量,并尽可能多取。
3.为了处理问题,如果锡膏表面已经结皮和变硬,不要搅拌它。一定要清除硬皮和硬块。剩余的焊膏应该在正式使用前进行测试,看看测试结果如何。否则,只能报废。
4.盖好盖子。取出无铅焊膏后,立即盖上内盖。用力向下推,挤出盖子和焊膏之间的所有空气,使内盖和焊膏紧密接触。拧紧外盖之前,请确保内盖已被紧紧压住。
5.待取出的焊锡膏应尽快印刷,待取出的焊膏应尽快印刷和使用。印刷工作应不间断地完成。所有当班加工的印刷电路板应印刷并平放在工作台上,等待贴附表面贴装元件。
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责任编辑:gt
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