在PCBA生产中如何选择合适的焊锡膏

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不同产品要选择不同的焊锡膏,如何选择一款焊锡膏是PCBA生产中需要解决的重要问题,现结合国内外有关标准,将焊锡膏的检验项目介绍如下,焊锡膏的选择包括合金成份、粘度、有效作业时间、保存期限。

第一:合金成份:锡膏回收锡膏中的焊锡颗粒除了焊锡性的考虑外,其电性需求及机械特性等亦需一一考虑,一般在使用上,仍以63Sn37Pb的锡铅使用较多,因其合金特性较佳之故,60Sn?40Pb的锡铅比特性亦佳,价格略低,此外亦可见含银的锡膏,其含量各厂不一,约2%上下,其主要目的在于抑制以银—钯作为零件端接点处理的材料,在焊锡过程产生剥蚀的现象,另针对热敏感的零件,亦可选择含铋或含铟的低温含金,但除价格偏高外,尚需参考相含金特性及相关规范的要求。

第二:粘度:此为锡膏使用上最难缠的一个参数,影响所及,在锡膏选择上亦造成困扰,但仍可依作业方式不同而订一参考标准,即以钢版印刷,可选择粘度700-1000kcps的锡膏,以钢版印刷,则选择500-700KCPS,以注射方式,以注射方式,则以较低的300-500KCPS为佳。

第三:有效作业时间,锡膏中所含的溶剂挥发性过大,易使锡膏干燥而较不易作业,且易失去对零件的粘着力对批次生产造成困扰,故在选择时,应选择四小时以上有效作业时间者为佳。

第四:保存期限:锡膏回收由于锡膏中有化学添加物存在,易因强度及时,因而起变化失去原有功能,因此,其保存期限及使用期限需加以注意,先进先用,勿使过期,以代温冷藏(约4度)有助于保存及使用期限的适长。

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