在无铅锡膏中加入银的主要原因有哪些

无铅锡膏是一种容易变质的产品，监测和控制其货架寿命是非常重要的。无铅锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。无铅锡膏的人都知道，有一种含银的无铅锡膏。也许有人会问，银那么贵，为什么要在无铅锡膏中加入银呢？

无铅锡膏的加工过程中会添加一些银，银主要的作用是增强导电性。银是所用金属中导电性好，在无铅锡膏中加入银是为了增强导电性。一般为了增强PCB板导电性能，都会使用含银的锡膏。

1.含银的无铅锡膏导电性更好。银在金属中是导电性能最好的，在无铅锡膏中加入银，可以增加锡膏的导电性，提高电路板通电性能。

2.含银的无铅锡膏可以改变熔点。根据锡膏中含银比例的不同，可以得到不同的合金焊点，这样让我们在焊接中容易找到合适焊点的无铅锡膏。

3.含银无铅锡膏润湿性更好。银光泽鲜艳，化学性质稳定，不会与水或大气中的氧产生反应，稳定锡膏的水分，不会使锡膏在使用过干。

此外，无铅锡膏中的银也不能过多，含银3%左右是最好的。锡膏中银含量超过4%以上，焊接过程中产生的Ag3Sn会产生粗化现象，以至出现针状结构。此合金受外力作用会产生龟裂现象，会影响焊接质量。

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