锡膏回温处理对环境温度与湿度有哪些要求

如今，锡膏在工业中得到了广泛的应用，锡膏相对来说比较具有特殊性，要想保存好它不让它的性能受到任何损失，就必须将锡膏保存于零摄氏度到十摄氏度的环境下，需要拿来使用的时候先进行回温处理。那么焊锡膏的回温环境你了解多少呢？

为了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。

锡膏使用的环境温度与湿度：

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。

第1点： 回温： 需上线生产之前锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻， 取出冰箱之后锡膏开盖后24 小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出，首次未使用完的，在二次进入冰箱前，需张贴二次标签 和编号：按此瓶新锡膏编号，填写进入冰箱时间，然后贴上二次标签;

注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。

第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表。

如果锡膏直接使用会让外面的热流空气在它表面结成水珠，生产时会有锡珠产生，影响到焊接效果。

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