电子说
常见焊锡膏的组成和功能。焊膏的主要功能是连接物体,形成电路的通路。那么锡膏的作用及条件有哪些?
常见焊锡膏的要求
1、焊料的熔点低于焊接件的熔点。
2、易于与焊接物体连接,并且必须具有一定的抗压能力。
3、需要良好的导电性。
4、结晶速度快。
根据熔点不同,常见的焊膏类型可分为硬焊料和软焊料。根据成分,可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊接过程中,通常使用锡铅合金焊料。
锡铅焊料是一种常用的锡铅合金焊料,通常称为焊料,主要由锡和铅组成,还含有微量金属成分,如锑。
锡铅焊料主要用于电子行业的焊接,散热器和五金行业的波峰焊、浸焊和其他精密焊接。特殊焊接工艺、喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理生产的抗氧化钎料条具有独特的高抗氧化性、比普通钎料少浮渣、损耗少、流动性好、可焊性强、焊点均匀光亮等特点。
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