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锡膏是一种用于连接零件的电极和电路板垫,主要由锡合金组成,可在烧结后引导零件和PCB的电极。焊膏必须冷却才能烧结,即要进行再流焊;再流焊是一种加热炉,它可以获得必要的热量来协助焊膏的烧结;焊膏主要用作贴片加工业,可以节省大量的人力成本,提高生产效率。锡膏行业中有很多大的词汇,如锡膏、焊锡膏等。还有几种分类方法。
锡膏的分类一般分为以下几类:
1.免清洗焊锡膏,这种焊锡膏焊接,PCB板表面更加光滑,残渣较少,可通过各种电气性能技术测试,无需再清洗,在保证焊接质量的同时,缩短了生产过程,加快了生产进度;这种焊锡膏是应用最广泛,使用范围也很多的。
2.普通松香清洗型,这种焊锡膏在焊接过程中表现出良好的“锡速”,能保证良好的“焊接效果”,焊接工作后,PCB表面存在较多松香残留物,可用适当的清洗剂清洗,保证了清洗表面具有良好的绝缘阻抗,并可通过各种电性能进行测试。
3.水溶性锡膏,由于技术原因,PCB板表面残留普遍过大,电性能不理想,严重影响产品质量,当时使用CFC清洗剂进行清洗,因为CFC不利于环境保护,许多国家禁止使用CFC,为了满足市场的需要,生产了水溶性焊锡膏。这种焊锡膏的焊接工作完成后,可以用水清洗,既降低了客户的生产成本,又符合环保要求。
锡膏的特点如下:
印刷滚压性能,低至0.4mm间距的衬垫也可完成精印。
打印几个小时后保持原来的形状,基本不塌陷,贴片元素不会产生偏移。
焊接残渣少,颜色轻,绝缘阻抗大,不腐蚀PCB,满足不清洗的要求。
它具有优良的焊接性能,并能显示出适当的润湿性在不同的部分。
连续印刷时,粘度变化很小,可在铜网上使用寿命长,干燥时间不超过8小时,保持了良好的印刷效果。
它可以满足不同等级的焊接设备的要求,不需要在氮气环境下完成焊接,而且在广泛的再熔焊炉温度范围内仍能显示出良好的可焊性。
锡膏的适用范围:
本产品为无铅无洗焊锡膏,适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、锡喷涂电路板,符合IPCRPLO级。
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责任编辑:gt
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