电子说
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
施加锡膏的规定
1.所需焊锡膏量均匀一致。焊膏图形应清楚,相邻图形不应相互粘合,焊膏图形与焊盘图形应一致,尽量避免错位。
2.一般而言,焊盘上每单位面积的焊膏量应在0.8mg/mm2左右,窄间距组分应在0.5mg/mm2左右。
3.焊膏应覆盖每个焊盘的面积,应超过75%。
4.焊膏印刷后,应避免严重塌陷,恢复焊膏的边缘应整齐,位错不应超过0.2mm,对于窄间距组分,位错不应大于0.1mm。
一种涂锡膏的方法
锡膏的应用有三种方法:滴式(即注射式,滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下:
1.丝网印刷-用于大批量生产,焊点间距大,装配密度低。
2.金属模板印刷-用于批量生产和组装密度,具有多引线窄间距部件。
3.手工滴涂-生产最小批量生产或新产品的模型原型和性能原型的开发阶段,以及生产过程中零部件的修理和更换。
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责任编辑:gt
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