在使用锡膏的过程中应注意哪些事项

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描述

锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏使用中应注意的事项主要结果如下:

(1)焊锡膏应保存在1≤10℃的环境中,焊锡膏的使用时间为6个月(未密封),不应放置在阳光下。

(2)锡膏的温度在开启密封前应提高到环境温度(25℃±3℃),恢复时间为3≤4 h,禁止使用其他加热器使其瞬间升高。复温后,温度应充分搅拌,搅拌器的搅拌时间应根据混合器的类型而定为1≤3 min。

(3)使用方法(盖章后)

1)在钢网上加入约2至3的锡膏,尽量使钢网上的锡膏量不超过1罐。

2)根据生产速度的不同,钢网上焊锡膏的数量可以通过少量的添加来补充,以保持焊锡膏的质量。

3)当天未使用的锡膏,不得与尚未使用的锡膏一起存放在另一个容器中。焊膏开启密封后,建议在室温24小时内使用。

4)第二天使用时应先使用新的开焊膏,前一天未使用的锡膏和新锡膏应按1:2的比例均匀搅拌,并以少量方式加入。

5)如果生产线更换时间超过1小时,请在更换生产线前将焊锡膏从钢网刮到锡膏罐的内部密封处。

6)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为保证产品质量,将未使用的锡膏与新锡膏按1:2比例均匀搅拌,并以少量方式加入。

7)室内环境温度控制在22℃,相对湿度控制在30%和60%是最佳工作环境,室内环境温度控制在22℃和28℃,相对湿度控制在30%和60%。

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