畅享10s其实是去年年末的一款手机了。但是作为一台千元级别的手机。它的各项参数还是在同类产品中相对出众的。
eWiseTech搜库力争收集各类型的产品信息,当然也不会放过这款畅享10s了。
拆解步骤
卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。
后盖与中框通过胶固定,需加热使胶软化后打开。打开后盖,扬声器位置贴有防水标签。可看到用于散热的大面积石墨片从主板位置延伸到电池位置。
顶部的防水标签贴于主板盖内,一旁的摄像头位置有一段天线支架。
电池通过两条易拉胶固定在中框上。耳机孔和USB接口处套有硅胶套用于防水。
前置1600万像素摄像头,光圈为f/2.0。
后置800万像素广角摄像头,光圈为f/2.4;
后置4800万像素主摄像头,光圈为f/1.8;
后置200万像素景深摄像头,光圈为f/2.4。
取下主板后发现,主板处理器&内存位置处的屏蔽罩涂有散热硅脂起散热作用。两条连接软板通过胶固定在中框上。
取下指纹传感器时,发现指纹传感器并非直接连接副板,而是通过一块软板与副板进行连接。
传感器位置套有硅胶套用于保护,屏幕软板处也带有硅胶保护。
屏幕与中框通过胶固定。使用加热台约80℃加热,将屏幕与中框分离。
屏幕采用的是三星6.3英寸的OLED全面屏,分辨率为2400x1080。型号是AMS630。
E分析
作为一台千元级的产品,畅享10s内部的组件并不算多。整机共883个组件。
这其中,日本共提供了696个组件,占了大半的比例,主要区域在器件和连接器上,然而成本仅占据了7.6%;
中国提供了174个部件,分布在整机的IC、非电子器件、电池以及摄像头部分,成本占比达到了52.3%;
而韩国提供的部件仅有2个,成本占比却有33.1%,分别是屏幕与内存。
此外还有美国提供的5个部件,均为IC。
那我们当然要来看一看,这些IC都分布在主板哪了。
主板正面主要IC(下图):
1:Micron - 64GB闪存
2:Hisilicon - Hi6260 -八核处理器
3:Samsung- 6GB内存
4:Hisilicon- Hi1102A-Wi-Fi/BT/GPS/FM
5:TI- BQ25601–电池充电器IC
6:Hisilicon - Hi6562-电源管理
主板背面主要IC(下图):
1:Hisilicon-Hi6555-电源管理
2:STMicroelectronics - LIS3DH –加速度传感器
3:Hisilicon - Hi6353 -射频收发器
4:Hisilicon - Hi6H03s –低噪放
5:Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器
6:Hisilicon - Hi6422 -电源管理
7:VANCHIP - VC7643 -射频放大器
整机上使用的MEMS芯片信息见下表:
总结信息
整机共采用了20颗螺丝用于固定,其中一颗螺丝带有防拆标签。另有两张防水标签。天线全部做在了中框上,整机通过大片石墨用于散热,CPU另有导热硅脂散热。(编:Judy)
lw
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