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《涨知识啦9-边缘终端》---场板
本周《涨知识啦》给大家带来的是边缘终端的系列内容第二讲,上一讲我们介绍了正斜角的概念,它可以改善边缘电场,起到提高击穿电压的作用,这一讲我们将要介绍的是另外一种调控平面电场的方法—场板。工艺生产中,当向半导体中扩散杂质的时候,总是会形成如上图所示的结,结边界从内部逐渐收向器件表面,此时图中被标记的位置将会形成球面结,电场线密集,器件很容易在该位置击穿。
为改善平面结边缘电场集中的问题,引入了场板的概念,如上图所示,在平面结界面上方覆盖一层氧化层与金属电极形成场板结构,当金属电极施加负偏压时,在MOS结构的作用下,平面结附近的电子将会被耗尽,拓宽了耗尽区的尺寸(虚线C),从而减小了平面结表面电场。为简化制备工艺,可将场板金属与P+电极金属连为一体,同样可实现上述目的(如下图)。
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