4月27日晚间,卓胜微发布2019年度报告,报告期内,公司整体业务较上年同期保持高速增长。公司实现营业收入1,512,394,554.11元,同比增长169.98%。归属于母公司股东的净利润497,169,961.25元,同比增长206.27%。整体毛利率52.47%,较去年同期小幅增长0.73%。
卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案,同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品当前主要应用于智能手机等移动智能终端以及智能家居、可穿戴设备等电子产品。依托公司长期以来的技术积累,公司产品正逐步扩展到更多样化的终端市场和客户,覆盖通信基站、汽车电子等应用领域。公司坚持自主研发核心技术,已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。
卓胜微专注于射频领域集成电路的研发和销售,并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,逐渐发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者,在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为射频开关、射频低噪声放大器产品的国内领先品牌,公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。
公司是业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一;发明了拼版式集成射频开关的方法,极大地缩短了射频开关的供货周期,提高了备货能力,并申请了发明专利;是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一;公司结合应用需求定义了接收类型射频开关品类,构建了高性能低成本优势;是全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一;公司天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法,其产品性能达到国际先进水平;是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一,进一步增强了公司现有技术壁垒。凭借卓越的科研能力,与对市场需求的把握能力,公司的产品得到客户的广泛认可,公司的综合竞争力不断得到提升。
手机等移动智能终端是射频前端芯片的第一大应用领域,整体需求保持稳定。集成电路设计行业的发展主要受下游终端市场的驱动,而射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端。根据IDC数据,2019年全球智能手机出货量为13.71亿台,智能手机的出货量将保持较为稳定的市场规模。
新技术的推出将带动新一轮的消费升级,进而促进整个移动智能终端产业的发展。近年来,虽然手机整体出货增速放缓,但通信行业正在经历从4G到5G的产业升级,5G被认为将为智能手机带来创新,是重振消费者参与度的关键技术之一,5G的到来将会带动换机潮,赋能手机行业新的增长点。同时,国内知名手机厂商处于5G变革的前沿,从而将有机会扩大在本土的市场份额。相较4G,5G引入了更多的频段和天线,5G的发展将进一步拓宽射频前端市场。
根据StrategyAnalytics数据显示,2019年全球5G智能手机出货量为1870万部,其中国产手机发展势头强劲,销售前三名分别为华为、三星、vivo,其中两名为中国品牌,2019年本土国产手机厂商在5G智能手机的市场份额合计超过50%。根据YoleDevelopment的预测,5G在高端智能手机领域的普及率将会进一步提高,5G手机出货量呈现不断增长的发展趋势。到2025年,5G手机出货量将占市场份额的29%,从2019年到2025年,5G手机出货量年均复合增长率将达到72%。
国内手机品牌强势崛起,为本土供应链带来新的增长契机。在国内移动互联网跳跃式发展的背景下,我国智能手机市场保持高速增长,同时中美贸易摩擦推动了芯片领域国产化进程加速。根据市场调研公司Counterpoint发布的2019年全球前十大智能手机厂商市场份额数据显示,三星为2019年全球最大的智能手机供应商,华为第二,苹果第三。2019年全球前十大智能手机厂商占整体市场份额的76%,前十大智能手机厂商里国产手机品牌占整体市场份额的46%。中国手机品牌市场占有率呈持续增长势头,全球市场占有率从2017年的34%上升至2019年的46%,国内手机品牌的崛起,将赋能本土供应链快速发展。
公司所属集成电路设计行业,行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等,及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。
全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。根据YoleDevelopment数据,2018年,前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的78%,其中包括Murata26%,Skyworks21%,Broadcom14%,Qorvo13%,Qualcomm7%。一方面,国际领先企业起步较早,底蕴深厚,在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性,同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线,并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面,大部分企业以IDM模式经营,拥有设计、制造和封测的全产业链能力,综合实力强劲。
相比之下,虽然国内集成电路设计行业实现了快速发展,技术水平和产业规模都有所提升,但由于起步较晚,基础薄弱,并且主要集中在无晶圆设计领域。较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后,与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。基于上述原因,目前本土厂商提供的产品主要集中于分立器件,抢占中低端市场份额,且所提供的产品趋于同质化,从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。结合芯片设计行业的特点,唯有在新技术、新产品等方面持续投入,构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链,从而逐步缩减与国际领先企业的距离。
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