在焊接过程中合格的焊点应该具备哪几个条件

要想获得合格的焊点，要具备以下几个条件：

一、必须保证被焊金属材料具有良好的可焊性

那么什么是可焊性呢？可焊性就是指被焊的金属材料与钎料在适当的温度和合适的助焊剂的共同作用下，形成良好结合的能力。我们在电子产品焊接中用得最多的金属材料是铜，铜是导电性能良好和易于焊接的金属材料之一，电子产品中常用的各种元器件引线、焊接用的导线以及焊盘等大多采用铜材或镀铝锡合金的金属材料，除铜以外，金、银、铁等金属也都具有良好的可焊性，但是由于价格及产量问题它们远不如铜的应用广泛。

二、要保证被焊金属材料表面清洁

被焊金属材料表面必须清洁无氧化，只有这样，才能使得熔融的焊锡与焊件有良好的润湿性，才可能形成良好的焊点。即使是可焊性好的元器件，由于长期存储和污染等原因，焊接元器件表面也可能产生有害的氧化物、油污等，这些都会影响到焊接质量，因此元器件焊接之前必须对其进行清洁、除氧化物的处理。

三、要合理选择助焊剂

助焊剂的作用是在焊接过程中去除母材和钎料表面的氧化膜，降低钎料表面张力，改善钎料润湿性，使焊点美观。但是助焊剂的性能一定要适合被焊接的金属材料的焊接性能，所以选择合适的助焊剂才能很好地帮助清洁焊接界面，有助于熔化的焊锡润湿金属表面，从而使焊锡和被焊件结合牢固。

四、选择合适的钎料

对于不同的焊接，钎料的选择也不同，要保证钎料中合金的成分和性能与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间、焊点的机械强度等相适应，从而达到易于焊接和焊点牢固、可靠的目的。

五、焊接温度要适当

焊接是利用加热钎料从而使钎料熔化来达到焊接的目的，所以只有将钎料和被焊件加热到适当的焊接温度，才能使它们完成焊接过程并最终形成牢固可靠的焊点。

六、焊接时间要适当

焊接时间对焊锡、元器件的浸润性及合金层形成都有很大的影响，因此焊接时间的长短要适当，时间短会造成焊锡不能完全熔化，容易形成夹渣和虚焊等不合格焊点。焊接时间过长可能会损坏元器件或者焊接部位，使得焊点外观变差，形成不合格焊点，严重时会导致元器件损坏，焊盘翘起、脱落等。因此焊接电子元器件的时间通常控制在3s以内，对热容量较大的印制电路板焊接时间控制在5s以内，集成电路及热敏元器件焊接时间不应超过2s.

七、在钎料冷却和凝固之前，被焊部位必须可靠固定，不允许出现碰触、摆动、抖动等现象

焊点应自然冷却，必要时可用散热措施加快冷却。

只有满足以上要求，在焊接过程中才能形成良好的焊点，满足产品制成的各种要求。

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