元器件焊接中手工浸焊和自动浸焊的步骤流程和操作要点

随着科学技术的发展，电子整机产品日趋小型和微型化，电路越来越复杂，印制电路板上元器件排列密度越来越高，手工焊接难以满足对焊接高效率和高可靠性的要求。采用自动焊接技术，提高了焊接速度，降低了成本，减小了人为因素的影响，提高了焊点质量。

浸焊

浸焊是将安装好元器件的印制电路板，浸入装有熔融焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上全部元器件的焊接方法。浸焊比手工焊接效率高，可消除漏焊。常见的浸焊有手工浸焊和自动发焊两种形式。

1、手工浸焊

手工浸焊是由人工用夹具将已插接好元器件、涂好助焊剂的印制电路板，浸在锡锅内，完成浸锡的方法。

（1）手工浸焊步骤。

1）锡锅准备。将锡锅加热，控制锡锅熔化焊锡的温度在230～250℃，对于较大的元器件和印制电路板可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层应随时加人松香助焊剂。

2）涂覆助焊剂。将安装好元器件的印制电路板涂上助焊剂。通常是在松香助焊剂中浸渍，使焊盘上充满助焊剂。

3）浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30°～45°的倾角，且与焊锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制电路板厚度的50%～70%为宜，浸锡的时间为2～5s，浸焊后仍按原浸人的角度缓慢取出，如图1所示。

图1 浸焊示意图

4）冷却。刚焊接完成的印制电路板上有大量余热未散，如果不及时冷却，则可能会损坏印制电路板上的元器件，可采用风冷或其他方法降温。

5）检查焊接质量。焊接后可能会出现连焊、虚焊、假焊等，可用手工焊接补焊。如果大部分未焊接好，则应检查原因，重复浸焊。但印制电路板只能浸焊两次，否则，会造成印制电路板变形，铜箔脱落，元器件性能变差。

（2）浸焊操作注意事项

1）为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件，浸焊前用耐高温胶带贴封这些元器件。对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。

2）液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡、爆炸、及焊锡喷溅。

3）高温焊锡表面极易氧化，必须经常清理，以免造成焊接缺陷。

4）印制板浸入锡锅。一定要平稳，接触良好，时间适当。

2、自动浸焊

自动浸焊一般是利用具有振动头或是超声波的流焊机进行浸焊。将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安装在传送带上，由传动机构自动导人锡锅，浸焊时间一般为2～5s.

（1）工艺流程。首先喷上泡沫助焊剂，再用加热器烘干，然后放入熔化的锡锅内进行浸锡，待焊锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。图2是自动浸焊的工艺流程图

（2）操作要点

1）普通浸焊机。普通没焊机在没焊时，将振动头安装在印制电路板的专用夹具上，当印制电路板没人锡锅内停留2～3s后，开启振动头振动2～3s，这样既可振动掉多余的焊锡，也可使焊锡渗入焊点内部。

2）超声波焊机。超声波焊机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡的效果，使焊接更可靠，适用于一般没锡较困难的元器件的浸锡。

浸焊设备比手工焊接效率高，设备也比较简单。但由于锡槽内的焊锡表面是静止的，表面上的氧化物极易粘在被焊物的焊接处，易造成虚焊又由于温度高，容易烫坏元器件，并导致印制电路板变形。所以现代的电子产品生产中浸焊已逐渐被波峰焊取代。

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